Micro LED點膠解決方案，鏑普材料科技Mini LED直顯封裝膠材料

Micro LED作為新一代顯示技術，比現(xiàn)有的OLED技術亮度更高、發(fā)光效率更好、但功耗更低。鏑普材料科技是半導體和電子產品粘接與保護高端材料國產

化領軍企業(yè)，Micro LED燈珠縫隙環(huán)氧樹脂填充工藝，能夠有效防止Micro LED燈珠脫落和漏光，提高使用穩(wěn)定性和壽命。Micro LED點膠解決方案，鏑普材

料科技Mini LED直顯封裝膠材料是Mini LED微縮化時代高品質巨量點膠解決方案。

直顯封裝材料真空封裝液態(tài)膠工藝特點

Micro LED燈珠縫隙環(huán)氧樹脂填充工藝特點類似underfill，鏑普材料科技Mini LED 直顯封裝材料真空封裝液態(tài)膠填滿每個相鄰LED的腳，起到固定LED單元和

防止漏光的效果。其工藝技術難點在于每個相鄰的LED單元很小，縫隙僅320-430um；且每條線的重量精度要求極高±5%；同時燈珠表面不能有膠水。這對

于設備和閥點膠穩(wěn)定性及精度，閥散點的控制等提出了極大的挑戰(zhàn)。

Micro LED點膠解決方案，鏑普材料科技Mini LED直顯封裝膠材料可實現(xiàn)點膠重量的閉環(huán)控制，進行實時補償，在批量連續(xù)生產過程中，保證點膠重量及效

果的一致性；同時保證點膠過程中高精度，高速度以及重量的閉環(huán)控制極大的提高產品的良率，為客戶降低成本。