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市場應(yīng)用

Market application

全部分類低溫固化膠應(yīng)用熱熔膠應(yīng)用底部填充膠應(yīng)用紫外固化膠攝像模組件粘合劑應(yīng)用的膠水案例

BGA封裝底部填充膠

BGA底部填充膠，高流動性環(huán)氧樹脂材料，能夠迅速浸透到BGA底部，underfill膠水固化之后，補強BGA與基板連接作用

詳情2020-08-09

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