電子元件包封應(yīng)用--鏑普材料DM-6863環(huán)氧灌封膠

      DM-6863是一款具有高折射率和高透光率LED灌封膠，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較

好的耐久性和可靠性。環(huán)氧樹脂材料常用在電子產(chǎn)品中保護(hù)電子元件、半導(dǎo)體和組件。封裝保護(hù)組件免受濕氣、灰塵、污垢和溶劑的影響。用來填充腔體

或封裝組件，密封物也可以保護(hù)組件免受機(jī)械應(yīng)力的影響。 

    鏑普材料所有膠劑都不含溶劑，因此他們可以保護(hù)組件免受內(nèi)部腐蝕的影響并減少局部電流耦合。很多環(huán)氧灌封膠劑都是紫外光固化的，這允許幾秒內(nèi)快

速設(shè)置固化。這使得它們適合于完全自動(dòng)化的大批量生產(chǎn)中的元件封裝。

     另一方面，熱固化密封劑有即使在黑暗的地方也可以固化的優(yōu)勢，這一點(diǎn)紫外光就無法做到。這些密封材料也可作為涂層和包覆的產(chǎn)品。深圳鏑普材料科

技有限公司，專注于LED 電子微縮化時(shí)代高品質(zhì)巨量點(diǎn)膠解決方案，公司聚集了一批資深科研人員，擁有博士生導(dǎo)師1名，博士2名，碩士研究生8人?！哥C普

材料」的平臺(tái)技術(shù)研究院由博導(dǎo)教授擔(dān)任研究院負(fù)責(zé)人，產(chǎn)品研發(fā)中心核心技術(shù)骨干由來自于航天研究院博士與碩士團(tuán)隊(duì)組成，專業(yè)從事電子封裝材料和光電

顯示封裝材料、半導(dǎo)體保護(hù)與封裝材料的研發(fā)，以替代國外進(jìn)口產(chǎn)品為主要市場方向，極大提高了公司產(chǎn)品的科技含量和質(zhì)量