Mini-LED封裝解決?案詳解之印刷篇

近?年來?板?業(yè)的?速發(fā)展，國內(nèi)?商瘋狂擴產(chǎn)后，產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和，?商開始轉(zhuǎn)?重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。顯??板?業(yè)將朝著

?分辨率的畫?、曲?、超薄平?、輕薄化、可彎曲化、?動態(tài)HDR、?對?度及??域的趨勢發(fā)展，由此Mini-LED應(yīng)運??。根據(jù)預(yù)測，2019年Mini-LED

將正式爆發(fā)，進?商品化階段。?前，全球主流?商已基本完成了Mini-LED背光的研發(fā)進程，進??批量試樣或?批量供貨階段。國內(nèi)各?企業(yè)也在緊鑼密

?的進??藝研究，加快投放市場的進程。

Mini-LED采?LED芯?尺?為微?等級，每張Mini-LED線路板上通常會有數(shù)千個芯?，上萬個焊點，以連接RGB三?芯?。如此巨量的焊點，給芯?的封裝

帶來了很?的難度。今天我們?起來了解?下印刷?藝。相?傳統(tǒng)的SMT印刷?藝，Mini--LED對?藝的要求達(dá)到了極致，據(jù)統(tǒng)計，焊接不良有60%以上是因

為印刷?藝引起的，對于Mini-LED的精密印刷，對設(shè)備（印刷機）、配件（鋼?）、材料（錫膏）都提出了更?的要求，三者缺?不可。

設(shè)備-?精度印刷機：
Mini-LED的焊盤更?、鋼?更薄，對設(shè)備的精度、功能提出了更?的要求。?前印刷常見的問題包括：
問題1、2：Mini-LED?藝使?的鋼?厚度在0.03-0.05mm之間，鋼?薄、易變形,要求設(shè)備具有鋼?吸附功能，將鋼?
與焊盤實現(xiàn)緊密的貼合。
問題3：Mini-LED焊盤尺??般?于φ120um，對設(shè)備的印刷精度、重復(fù)對位精度提出了更?的要求。
問題4：因為開孔尺?更?，對刮??度、壓?、速度的調(diào)整范圍和精度要求更?。
三要素對錫膏填充的影響：
1）刮?壓??，有利于錫膏填充和對PAD的粘附，但須考慮對鋼?的磨損。
2）鋼?上錫膏較少時，可以調(diào)?刮??度，增加錫膏充填性；鋼?上錫膏較多時，可以調(diào)整刮??度，減少錫膏充填
性；刮??度越?，錫膏體積越?。
3）刮?速度可影響錫膏的填充量，但引起的錫膏體積變化較?，主要考慮刮??度的影響。
精密印刷設(shè)備可以根據(jù)印刷鋼?及產(chǎn)品的特點，以上三要素應(yīng)具有較寬的調(diào)整空間。?前已有設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)Mini--LED
的穩(wěn)定批量?產(chǎn)。
配件-鋼?+納?涂層：
良好的脫模性是保證焊接性能的?個重要條件。對于細(xì)?的開孔，可通過對鋼?表?涂覆納?涂層，使鋼?孔同時具有
?疏?性和疏油性，同時消除?刺、使孔壁更加光滑整潔，提?焊膏的脫模性，同時降低印刷刮?與鋼?的磨損，延長
鋼?使?壽命。
材料-6#粉錫膏：
EM-6001是深圳市晨?科技股份有限公司針對Mini LED印刷制程?藝開發(fā)的固晶錫膏，使?超細(xì)、窄粒度分布、?球形
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細(xì)間距焊盤尺?下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)
度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細(xì)間距焊盤尺?下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)
回流焊接之后殘留物極少，?腐蝕性，焊點飽滿光亮，?坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿??精密、?可靠性的電參數(shù)要
求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提?產(chǎn)品?產(chǎn)良率。
特點：
穩(wěn)定的物理特性和抗氧化性能，持續(xù)在板時間?于8h；
良好的印刷性和脫膜性，下錫均勻，?拖尾、拉絲及焊點粘連等現(xiàn)象；
窄粒度超細(xì)焊粉，脫模下錫量更穩(wěn)定；
更好的抗坍塌性能，防?連錫；
優(yōu)異的焊接可靠性，空洞率極?，??錫珠，芯?不會發(fā)?傾斜、偏移等現(xiàn)象。