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低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109單組分熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑
低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109產(chǎn)品外觀
黑色膏狀環(huán)氧樹脂
低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109產(chǎn)品特性
1. 低溫固化 Low temperature curing
2. 優(yōu)異的附著力 Excellent adhesion to a variety of materials
低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109產(chǎn)品應用
適用于對熱敏元件要求低固化溫度的場合
低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109物理性能
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指標 Property |
單位 Unit |
數(shù)值 Value |
方法 Method |
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顏色/Color |
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黑色 Black |
目視visual |
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基本化學成份 / Chemical composition |
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環(huán)氧樹脂 Epoxy resin |
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固化方式/Cure |
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加熱 Heat |
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粘度 Viscosity (mPa.s@25℃) 5#， 20 rpm |
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12000~46000 |
GB/T2794-2013 |
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固化方式1/Cure Schedule 1 |
min |
10min/80℃ |
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硬度 Hardness (邵氏D) |
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88 |
GB/T 2411-2008 |
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拉伸強度Tensile Strength |
MPa |
25.6 |
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延伸率/Elongation |
% |
2.3 |
GB/T 1040-2018 |
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玻璃轉(zhuǎn)化溫度(TMA) |
℃ |
35 |
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熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal expansionα1 |
PPM/℃ |
40 |
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熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal expansionα2 |
PPM/℃ |
130 |
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吸水率 Water absorption (24h@25℃) |
% |
0.16 |
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介電常數(shù) /Dielectric constant |
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3.0 |
GB/T 1409-2006 |
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介質(zhì)擊穿電壓/Dielectric breakdown |
KV |
26.5 |
GB/T 1408.1 |
低溫固化環(huán)氧樹脂膠DM-6109儲存條件
產(chǎn)品密封，在-25℃~-15℃潔凈、干燥處貯存。保質(zhì)期為6個月。