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0755-21086075
DM7838 有機(jī)硅灌封膠,適用于 各種電子元器件的粘結(jié)與灌封膠
產(chǎn)品概述
DM-7838是一款雙組份加成型硅膠，適用于 各種電子元器件的粘結(jié)與灌封，對(duì)金屬和各種塑 料均有較好的粘結(jié)效果。
產(chǎn)品信息
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技術(shù)體系 |
有機(jī)硅 |
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外觀(guān)（未固
化） |
A組份無(wú)色透明，B組份半透
明 |
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組成 |
雙組份 |
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粘度 |
中等粘度 |
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固化方式 |
加熱固化 |
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產(chǎn)品特點(diǎn) |
粘結(jié)強(qiáng)度高 |
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應(yīng)用 |
密封、粘接 |
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儲(chǔ)存穩(wěn)定性 |
8~28℃環(huán)境下12個(gè)月 |
產(chǎn)品性能指標(biāo)
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指標(biāo) |
單位 |
數(shù)值 |
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A組份粘度 |
cps |
7000 |
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B組份粘度 |
cps |
13000 |
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混合比例 |
m/m |
1:1 |
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混合后粘度 |
cps |
10500 |
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固化條件(150℃) |
min |
90 |
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剪切強(qiáng)度AL/AL |
MPa |
5 |
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剪切強(qiáng)度PC/PC |
MPa |
2.5 |
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硬度 |
shore A |
48 |
使用說(shuō)明
1. 涂膠部位須用清洗劑清除干凈油污、粉
塵等雜質(zhì)，待表面充分干燥后才可涂
膠。
2. 用于粘結(jié)時(shí)，務(wù)必使膠水充分潤(rùn)濕基
材；用于灌封粘結(jié)時(shí)，應(yīng)當(dāng)真空脫泡。
3. 本產(chǎn)品在150℃條件下熱固90分鐘，即可
達(dá)最大粘結(jié)強(qiáng)度。
4. 混合后的膠水在室溫環(huán)境下也可逐漸固
化，混合后需及時(shí)使用完畢。