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Mini-LED有機(jī)硅透鏡成型膠，產(chǎn)品附著力好，強(qiáng)度高，具有較好的成型性，可采用點(diǎn)膠或噴膠工藝形成飽滿的半球形狀。固化后，透明度高，出光效果好，同時(shí)具有防潮、防水，耐氣候老化等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于Mini-LED 芯片封裝。
2. 產(chǎn)品信息
技術(shù)體系
有機(jī)硅
外觀（未固化）
無(wú)色透明粘稠膏體
組成
單組份
粘度
高粘度
固化方式
加熱固化
產(chǎn)品特點(diǎn)
透明度高、附著力好，
強(qiáng)度高
應(yīng)用
mini-LED 芯片封裝
3. 技術(shù)參數(shù)
指標(biāo)
單位
典型數(shù)值
粘度
cps
8500~11500
觸變系數(shù)
/
2.1~2.5
開(kāi)放時(shí)間
hour
48
固化時(shí)間@150℃
min
120
透光率
%
>99
折射率
-
1.47~1.48
硬度
邵氏D
55~65
4. 包裝、運(yùn)輸、貯存
本品于50CC針筒包裝，可跟用戶需求協(xié)
商指定包裝（可作為非危險(xiǎn)品運(yùn)輸及保
存）。
在-20 ℃~ 0 ℃下低溫貯存，產(chǎn)品有效貯存
期3個(gè)月。超期復(fù)驗(yàn)，若符合標(biāo)準(zhǔn)，仍可使
用。
使用指南
? 本品儲(chǔ)存于低溫環(huán)境中，使用前應(yīng)該在
室溫下回溫放置2小時(shí)。
有機(jī)硅
48
120
>99
55~65
? 使用前，先將被封裝的元器件表面清潔
干凈，除掉表面的油污和其它雜質(zhì)（可
用揮發(fā)性有機(jī)溶劑），再將產(chǎn)品涂覆于
需粘接的器件上。
? 將封裝好的元器件置于150℃環(huán)境下烘
烤120分鐘，即可固化。
? 開(kāi)啟后沒(méi)用完應(yīng)再密封好，低溫存放，
防止產(chǎn)品吸潮影響質(zhì)量。